目标：

1、至少6年电子模拟、数字电路及单片机/DSP等芯片应用产品开发经验；
2、熟练掌握电子元器件应用、电路仿真实现、原理图及PCB布局布线CAD工具运用；
3、熟练掌握C/C++编程在单片机/DSP等芯片程序和计算机软件开发中的应用；
4、具备AC/DC DC/DC电源、交流控制器件（继电器、可控硅、IGBT等）、传感器、运算放大器信号调理、单片机应用、通信总线等方面知识和经验；
5、具备EMC、安规和环境规范认证方面知识和经验；
6、具备良好的代码书写、注释、验证和文档化习惯；
7、对分析和解决技术问题具备主动性、钻研精神、技巧和经验。
8、有医疗产品开发经验的优先考虑。

目标：

1、熟练使用三维设计软件
2、熟悉产品机械结构、机械部件的设计、材料选用。
3、机械制造或机电一体化专业。 专科应届生。
4、熟悉机械加工和钣金的加工工艺。
5、有设备组装的经验。
6、工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神。